元素间高容差连接
Title: High tolerance connection between elements
Patent No.: US20110188178A1
Application Date: 2010-06-04
Assignee: Apple Inc
Inventors: Scott Myers, Mattia Pascolini, Richard Dinh, Trent Weber, Robert Schlub, Josh Nickel, Robert Hill, Nanbo Jin, Tang Tan
摘要
本发明涉及使用一种可在不同状态间转换的材料作为中间元件来连接两个或多个元件。电子设备可包括通过连接多个元件构成的组件。为了实现尺寸或横截面较小的高容差连接，可以在元件之间提供一种在第一状态下流动并填充元件间隙的材料，该材料随后转变为第二状态并粘附在元件上，从而提供结构稳固的连接。例如，可以在元件之间注塑塑料，或者在元件之间钎焊复合材料。在某些情况下，元件的内表面可以包含一个或多个用于增强元件与中间材料之间粘合的特征。
技术领域
电子设备制造领域，具体涉及利用状态可变的材料实现高容差连接的技术。
发明背景
便携式电子设备通常由多个组件连接构成，例如通过卡扣、机械紧固件或粘合剂连接外壳组件。现有的连接方法在组装精度和容差控制方面存在不足，难以在保证结构强度的同时实现高精度装配。
发明总览
本发明提出了一种利用状态可变的中间材料连接元件的方法，通过在第一状态下使材料流动填充元件间隙，并在第二状态下固化形成结构连接。这种方法允许单个元件以较低精度制造，而整体组件仍能实现高精度装配。中间材料可以是绝缘或介电材料，确保连接的元件之间电绝缘，同时提供机械连接。
核心创新
- 采用状态可变的中间材料（如塑料或复合材料）实现元件间的高容差连接，简化制造工艺
- 通过在元件内表面设计特定特征（如凸点、凹槽等）增强中间材料的粘合效果，提高连接强度
- 利用绝缘材料作为中间层，实现导电元件间的电绝缘，同时保证机械连接强度
- 可能应用于电子设备外壳或内部组件的连接，例如用于MacBook笔记本的外壳组装或天线结构连接
Analyzed by Patent Digest System
2026-03-26 22:40